自从V社推出Steam Deck之后，让掌机的体验门槛大大降低，只需2000多即可在体验掌上3A大作，让游戏掌机的热度越来越高。近日，ROG玩家国度在Computex 2024上正式发布新款掌机——ROG掌机X，期在初代基础上从内到外都进行了更新升级，无论配置、性能还是手感都更上一层，各方面规格都超越了同级产品，成为了当下掌机市场的新黑马，让我这个曾经的Steam Deck用户相当感兴趣。今天我能将来详细了解一下ROG掌机X到底值不值得升级。

　　首先在外观方面，ROG掌机X整体设计风格与前代产品一致，采用了全新的黑色配色，两侧把手更加厚实圆润，加上肩键与扳机经过重新设计，更加贴手，之前被大家吐槽的两颗背键也进行了升级，机身背部的自定义宏按键尺寸有所缩小，可以减少误操作，而且整个抓握手感会比前代更佳。另外，按键与摇杆相对位置经过微调，更加米乐 登录入口易触达，并且不米乐 登录入口累手，而且新的摇杆也更加坚实耐用，通过500万次可靠性测试，质量有保障。也就是说ROG掌机X在提供比Steam Deck更好的做工的同时，机身设计也进行了相应升级，手感体验向Steam Deck看齐。

　　另外，ROG掌机X在约678g的身材内，续航进行了重磅升级，内置了80Wh大电池，电池容量直接翻倍，但重量相较上代只增加约70g，可在离电模式下提供更为持久的续航体验。对比Steam Deck的50Wh电池、拯救者LEGION Go的49.2Wh电池，ROG掌机X的续航明显远超同类产品，无论是外出携带亦或差旅出行，都能够持久畅玩各种游戏，不用担米乐M6 m6米乐心续航问题。

　　在性能方面，ROG掌机X依然搭载专为游戏掌机定制的AMD锐龙Z1 Extreme处理器，采用Zen 4先进架构和RDNA 3集显，拥有8颗大核心、16条线 TFLOPS，比肩家用游戏主机。支持AMD FSR和RSR等超分辨率技术，提升画面显示效果与帧数，并有效降低卡顿，保证玩家始终拥有最佳的3A游戏体验。而且此次还升级搭载更高速的24GB双通道LPDDR5X-7500MHz超高频内存、1TB大容量PCIe4.0 M.2 2280 SSD，容量大、延迟低，海量存储空间轻松容纳各路3A大作，再也不用担心掌机内存不足。

　　为了释放处理器的全部潜力，ROG掌机X内部散热也全面升级，在冰川散热架构掌机版的基础上，换装新一代液体轴承风扇，带来远超普通单风扇的散热效果与低噪音水平，搭配全新风道、三出风口，不仅提升24%通风量，散热效率更高，同时还可以将屏幕表面温度降低最多6℃，可确保各种使用场景下均保持整机凉爽稳定，大夏天玩《死亡搁浅》也不怕掌机烫手。

　　软件方面，ROG掌机X内置了全新升级的奥创智控中心SE 1.5版本，全新界面更加简洁大方，开机自动进入，安装的游戏都可通过磁贴形式整齐呈现，用户可快捷选取开玩。另外全新的奥创智控中心 SE1.5 还支持导出和导入按键映射，集成BIOS、显卡驱动更新，提供性能模式快捷调节、按键肩键和扳机自定义、震动反馈调节、校准手柄灵敏度、神光同步等多种自定义设置，带来个性化游戏体验。

　　可以说全新奥创智控中心SE1.5成为了一个集成管理游戏库、设定游戏设置档、调节机身性能、自定义游戏设置、管理软件更新等功能的一站式专业掌机管理软件，将游戏掌机前端带入了全新高度，玩法更丰富，实用性也更强，而且可以随时呼出，体验要更便捷。

　　另外，为了满足玩家对更高拓展性的需求，ROG掌机X还配备USB4+全功能Type-C的双C口组合，玩家可在充电的同时外接设备，比如一边充电、一边外接大屏，也可以同时连接两个手柄，跟朋友一起快乐开黑。值得一提的是，USB4兼容雷电4，具备40Gbps超高速率，不仅能外接4K120Hz电竞屏，还能互联第三方显卡拓展坞，进一步增强图形性能与游戏帧数，实现高性能畅享4K 3A大作的PRO TIME，对于追求极致画质的玩家来说很友好。

　　综合来看，全新的ROG掌机X确实带来了多个重磅升级，为玩家带来更舒适的手感、更强大的性能、更持久的续航以及更实用的游戏功能，解决游戏掌机多个痛点，加上双C接口，带来更多拓展可能，让玩家解锁T0级掌机的天花板体验。目前这款新掌机已经发布，具体上市时间和价格仍未公布，极有可能会趁着这波618上线，感兴趣的小伙伴可以期待一下真香价。