金融界2024年12月19日消息，国家知识产权局信息显示，浙江曼瑞德环境技术股份有限公司取得一项名为“一种热交换芯片及热交换芯结构”的专利，授权公告号CN 222165796 U，申请日期米乐 登录入口为2024年1月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及一种热交换芯片及热交换芯结构。它解决了现有芯片本体连接不稳定等技术问题。包括呈六边形的芯片本体，芯片本体其中两个相对应的侧边的两端分别通过纵向分布且相互平行设置的纵向筋相连，在两个纵向筋之间设有若干依次横向分布设置且相互平行设置的米乐M6 米乐平台横向筋，横向筋中相邻的两个横向筋相互错位的一端分别具有延伸至芯片本体另外两个相对应的侧边上的弯曲筋，且芯片本体剩余两个相对应的侧边上设有斜面导流结构。优点在于：交错设置的横向筋和弯曲筋能够提高分隔风道，缓冲风速，保证粘连效果。通过斜面导流结构能够进一步提高缓冲风速效果，进一步提高芯片本体之间的粘连稳定性，提高热交换芯结构的使用寿命，提高用户使用体验。